Описание товара
Технические характеристики
| Параметр | Значение |
|---|---|
| Тип изделия | Active Backplane ST 1+8 Slot |
| Количество слотов | 9 |
| Потребление от шины backplane | 2 W |
| Шаг слотов | 35 mm; возможно использование модулей шириной 25 mm |
| Версия прошивки | от V1.0.0 |
Области применения
- Горячая замена модулей I/O S7-1500: Используется для установки модулей I/O S7-1500 и горячей замены в ET 200MP с IM 155-5 PN HF начиная с FW V4.4.1.
Ключевые особенности
- Тип активной шины backplane: Active Backplane ST 1+8 Slot с 9 слотами.
- Установка модулей и горячая замена: Для установки модулей I/O S7-1500; поддерживает горячую замену.
- Потребление от шины backplane: Потребление от шины backplane: 2 W.
- Шаг слотов: Шаг: 35 mm; возможно использование модулей шириной 25 mm.
- Прошивка и инженерная конфигурация: Версия прошивки от V1.0.0; обновление прошивки возможно. STEP 7 TIA Portal можно конфигурировать/интегрировать начиная с V16 / V17.
- Размеры и вес: Ширина 294 mm, высота 99 mm, глубина 14 mm; вес приблизительно 246 g.
Часто задаваемые вопросы
1. Какова функция Siemens 6ES7590-0BH00-0AA0?
Это Active Backplane ST 1+8 Slot для установки модулей I/O S7-1500 и горячей замены.
2. Сколько слотов у активной шины backplane?
Она имеет 9 слотов.
3. Каково потребление от шины backplane?
Потребление от шины backplane составляет 2 W.
4. Каков шаг слотов?
Шаг составляет 35 mm; возможно использование модулей шириной 25 mm.
